“它相较于现在的导电型的硅衬底,是三层结构,第一层硅衬底层,可以提供机械支撑,第二层是二氧化硅层,形成一层绝缘结构,第三层是单晶硅顶层,可以进行电路的刻蚀,形成驱动IC的工作层。”
“方总,绝缘体上硅能让我们的65nm工
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